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我司主要工艺能力如下：
1. 层数：1-32层；HDI，软硬结合
2. 材料：FR4，铝基板，FPC.
3. 小线宽/线距：3mil/3mil；
4. 小孔径：0.10mm；
5. 铜厚：6oz；
6. 表面工艺：有/无铅HAL、全板镀金、ENIG、OSP、沉锡、沉银、镀硬金
联系方式，李生 邮箱：lijintang00852@
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