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    详细解析波峰焊与回流焊的区别有哪些?

            2023-01-12 04:09:51        556次浏览

    焊接是印刷电路板设计过程的重要组成部分,焊接是把电子元器件固定在印刷电路板上,在PCBA加工中,波峰焊与回流焊是两种常见的焊接工艺,但不同的场景选用的焊接方式并不相同,那么这两种焊接工艺有何区别呢?

    波峰焊:

    波峰焊是一种批量的PCB焊接工艺,是将高温融化的液态锡与PCB板的元器件插件进行焊接。波峰焊工艺由助焊剂喷涂、预涂、波峰焊和冷却四个步骤组成。

    助焊剂:主要是用于去除板上的氧化物,可提供较低的表面张力、热透射率以及更平滑的焊接过程。

    预热:PCB通过热通道进行预热和助焊剂。

    波峰焊波峰焊工艺由四个步骤组成:助焊剂喷涂、预热、波峰焊和冷却。

    波峰焊:随着温度的不断升高,焊膏变成液体,形成波浪,其边缘板将在其上方行进,组件可以牢固地粘合在板上。

    冷却:波峰焊曲线符合温度曲线。随着波峰焊阶段温度达到峰值,温度下降,称为冷却区。

    回流焊:

    回流焊是通过焊膏将首先暂时粘在电路板上的焊盘上的组件粘合,焊膏将通过热空气或其他热辐射传导而熔化。回流焊有四个焊接工艺分别为:预热、保温、回流焊接、冷却。

    预热:预热符合热曲线,并能很好地去除可能包括焊膏的挥发性溶剂。

    保温:板子升温后进入保温区。确保由于阴影效应而没有完全加热的任何区域达到必要的温度,另一种是活化助焊剂并去除焊膏溶剂或挥发物。

    回流焊接: 回流区域是在焊接过程中达到温度的区域。焊料在这里熔化并形成必要的焊点。而实际的回流工艺是指助焊剂降低金属接头处的表面张力,从而实现冶金结合,使单个焊粉球结合并熔化。

    冷却: 需要在回流后对冷却板的组件没有任何压力的方式进行。适当的冷却可以抑制多余的金属间化合物的形成或对组件的热冲击。

    波峰焊与回流焊的区别:

    简而言之:波峰焊主要用于焊接插件元件,回流焊主要用于焊贴片元件。就焊接而言,波峰焊和回流焊之间的区别永远不可忽视。

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