测厚仪的测试方法主要有：磁性测厚法，放射测厚法，电解测厚法，涡流测厚法，超声波测厚法。

测量注意事项：

⒈在进行测试的时候要注意标准片集体的金属磁性和表面粗糙度应当与试件相似。

⒉测量时侧头与试样表面保持垂直。

⒊测量时要注意基体金属的临界厚度，如果大于这个厚度测量就不受基体金属厚度的影响。

⒋测量时要注意试件的曲率对测量的影响。因此在弯曲的试件表面上测量时不可靠的。

⒌测量前要注意周围其他的电器设备会不会产生磁场，如果会将会干扰磁性测厚法。

⒍测量时要注意不要在内转角处和靠近试件边缘处测量，因为一般的测厚仪试件表面形状的忽然变化很敏感。

⒎在测量时要保持压力的恒定，否则会影响测量的读数。

⒏在进行测试的时候要注意仪器测头和被测试件的要直接接触，因此超声波测厚仪在进行对侧头清除附着物质。

激光测厚仪是利用激光的反射原理，根据光切法测量和观察机械制造中零件加工表面的微观几何形状来测量产品的厚度，是一种非接触式的动态测量仪器。它可直接输出数字信号与工业计算机相连接，并迅速处理数据并输出偏差值到各种工业设备。

X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时，X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，沧州欧谱从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，达到要求的轧制厚度。主要应用行业：有色金属的板带箔加工、冶金行业的板带加工。

纸张测厚仪：适用于4mm以下的各种薄膜、纸张、纸板以及其他片状材料厚度的测量。

薄膜测厚仪：用于测定薄膜、薄片等材料的厚度，测量范围宽、测量精度高，具有数据输出、任意位置置零、公英制转换、自动断电等特点。

涂层测厚仪：用于测量铁及非铁金属基体上涂层的厚度.

超声波测厚仪：超声波测厚仪是根据超声波脉冲反射原理来进行厚度测量的，当探头发射的超声波脉冲通过被测物体到达材料分界面时，脉冲被反射回探头，通过测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。凡能使超声波以一恒定速度在其内部传播的各种材料均可采用此原理测量。

粉探伤仪适用于零件表面的探伤，主要适用于湿磁粉法检测曲轴、凸轮轴、花键轴等各种中小型零件的表面及近表面因铸造、淬火、加工、疲劳等原因引起的裂纹及细微缺陷，是单件检测，小批抽检，大批量检测的机型。

磁粉探伤优点

轻小，可以到现场探伤乃至高空进行探伤作业。包括对大型零部件进行局部磁化探伤。特别适用于平焊缝、角焊缝、压力容器、管道及形状复杂零部件的探伤。对不允许高电压进入设备内探伤的场合更为适合。