焊锡膏
又称锡膏、焊膏，英文名（solder paste），焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物。
再流焊过程中焊料合金粉末熔化,会造成环境的污染,电子制造业中产生的锡膏如果处置不当.助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属外表并发生反应,终形成二者之间的机械连接和电连接。一般用各种不同的化学溶剂或热的外表活性剂进行清洗处置.钢铁可能在使用、存放或运输中,金属外表粘有油和润滑脂之类的污染物由于有些不能立刻蒸发,从而使润滑脂和油会对熔融的金属造成污染,露天的情况下受潮后,由于夹杂的水分和其他润滑脂和油会对熔融的金属造成污染。取出的锡膏要尽快印刷取出的锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿,一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕,平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。
焊锡是一种用于电子设备、金属制品及其他工业产品的焊接材料。它通常包含有锡和其他金属合金，可以通过加热来熔化并连接两个或更多的金属表面。
焊锡丝中文名称焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝，英文名称solder wire，是电子焊接必不可少的焊锡辅料之一，主要用于电子元器件焊接手工或机器焊接，焊锡丝是由锡合金和助焊剂两部分组成，合金成份分为锡铅+有铅助焊剂，锡铜+无铅助焊剂；焊锡丝的主要作用是焊接用的，一般是焊接电子元器件，比如电路板的电容、IC、电阻等元器件的焊接，五金类电子器件的焊接等。在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁配合，优质的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子元器件的表面和缝隙中，固定电子元器件成为焊接的主要成分，焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分，将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。