焊锡膏
又称锡膏、焊膏，英文名（solder paste），焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物。
焊锡是一种用于电子设备、金属制品及其他工业产品的焊接材料。它通常包含有锡和其他金属合金，可以通过加热来熔化并连接两个或更多的金属表面。
焊锡主要应用于金属表面的连接和修补。在电子行业中，它被广泛用于电路板及元器件的焊接；在汽车制造领域，则用于车身零部件的连接和修补。同时，焊锡还可用于箔片材料、航空航天器、军工设备、医疗器械等领域。
如果焊锡膏表面结皮变硬，切记不要搅拌，尤其不要与新锡膏混合！必须先将表皮、硬块剔除后再进行使用，并且在使用前蕞好试验一下，看看效果是否达标，如果不行就只能做报废处理。