全中文触摸式键盘，手感好，直观易记，操作过程中文提示及图形显示，内置高速处理器，数据计算即时显示。

仪器性能自动测定，可测试探头K值和材料声速。并具有射频波功能。

内置中文汉字输入法，全中文提示操作界面，上手即简单，可直接编写探伤报告。

三十个探伤通道，可存储三十套探伤参数。

内置多种常用标准，如GB11345、JB4730、ASM等标准，也可根据实际工件（如焊缝、锻件、铸件、管材、板材、车轴、车轮、小管径等）生成自定义探伤工艺，现场探伤无需携带试块，带裂纹测高探伤软件。

DAC、AVG、分贝DAC曲线自动生成，曲线随增益自动浮动，随声程自动扩展。

缺陷回波（水平、垂直、距离、dB当量值）实时显示，焊缝剖面显示。

未熔合：

探头平移时，波形较稳定，两侧探测时，反射波幅不同，有时只能从一侧探到。其产生的原因：坡口不干净，焊速太快，电流过小或过大，焊条角度不对，电弧偏吹等。防止措施：正确选用坡口和电流，坡口清理干净，正确操作防止焊偏等。

裂纹：

回波高度较大，波幅宽，会出现多峰，探头平移时反射波连续出现波幅有变动，探头转时，波峰有上下错动现象。裂纹是一种危险性的缺陷，它除降低焊接接头的强度外，还因裂纹的末端呈尖销的缺口，焊件承载后，引起应力集中，成为结构断裂的起源。裂纹分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹三种。热裂纹产生的原因是：焊接时熔池的冷却速度很快，造成偏析;焊缝受热不均匀产生拉应力。防止措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害杂质的含量，主要限制硫含量，提高锰含量;提高焊条或焊剂的碱度，以降低杂质含量，改善偏析程度;改进焊接结构形式，采用合理的焊接顺序，提高焊缝收缩时的自由度。