用户可以根据测量的需要选用不同的测厚仪，磁性测厚仪和涡流测厚仪一般测量的厚度适用0-5毫米，这类仪器又分探头与主机一体型，探头与主机分离型，前者操作便捷，后者适用于测非平面的外形。更厚的致密材质材料要用超声波测厚仪来测，测量的厚度可以达到0.7-250毫米。电解法测厚仪适合测量很细的线上面电镀的金，银等金属的厚度。

X射线和β射线法是无接触无损测量，但装置复杂昂贵，测量范围较小。因有放射源，使用者必须遵守射线防护规范。X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。

磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响（在实际应用中，低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的），为了避免热处理和冷加工因素的影响，应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准；亦可用待涂覆试件进行校准。

可选配置F400、F05、F1、F3 、高温F3、F1/90°、F10、N1、N400、N3、N05等各种探头 量程由探头决定。适用于所有种类的涂镀层 不同的涂镀层选择不同探头1测量速度快,精度高；不受温度变化影响。