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医用贴原材料,液槽硅凝胶

2022-11-03 04:41:02  1086次浏览 次浏览
价 格:100

加成型硅凝胶HY 9400说明书

一、产品特性及应用

HY 9400是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型高透明液体封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘灌封、防水及固定、贴、粉扑填充、商标填充、胸贴填充、义乳等产品。完全符合欧盟ROHS指令要求。

疮疤硅胶贴2.jpg二、典型用途- 精密电子元器件

- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

- 贴、粉扑、商标LOGO胸贴、义乳涂覆及填充

疮疤硅胶贴9.jpg三、使用工艺:

1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 11的重量比。

3. HY 9400使用时可根据需要进行脱泡。AB混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用

4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80100下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,建议在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。

.. 不完全固化的缩合型硅酮

.. (amine)固化型环氧树脂

.. 白蜡焊接处理(solder flux)

四、固化前后技术参数:

性能指标

A组分

B组分

外观

无色透明流体

无色透明流体

粘度(cps

600-1200

800-1500

A组分:B组分(重量比)

11

混合后黏度 cps

6801400

可操作时间 min

40-60

固化时间 hr,室温25

3-5

固化时间 min80

硬度(shore A)

0度以下

[Wm·K]

≥0.2

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