从焊料和触点废合金中回收银。焊料和触点废合金中银含量高达80%的,都可铸成阳极直接电解,电银品位可达99.98%以上。含银72%的银铜合金也可直接进行电解,产出达99.95%的电银,但电解液中的含铜量迅速增加,增加了电解液净化量。采用交换树脂电极隔膜技术,处理银铜合金时除可产出电银外,还可综合回收铜。对其它低银合金,可用稀硝酸浸出,盐酸(或NaCl)沉银,用水合肼等还原剂还原或用直接熔炼的方法回收其中的银。
镀金:是利用电解原理在银或铜制成的首饰表面上镀上一层极薄的黄金,我国行业标准镀金层厚不小于0.5um,即使薄层镀金也得大于0.05um,镀金层首饰的标记为“GP”或“KP”。
包金:将金箔包在银、铜等金属材料的表面,要求金箔成色不低于10K,重量不低于材料总重的1/20,常用KF表示。
足金:指金含量千分数不小于990,打“金”、“GOLD990”或“G990”标记。
千足金:指金含量千分数不小于999,打“千足金”,“GOLD999”或“G999”标记。
K金:一般指金含量从8K到24K的贵金属首饰(1K=4.1666……%)。标记为24K、18K、9K或750(即金含量75%,也称做18K)、583(金含量58.3%,相当于14K)等。
含金氰化废液中金的回收:含金氰化废液主要是镀金废液(一般酸性镀金废液含金4g/L~12g/L,中等酸性镀金废液含4g/L,碱性达20g/L)。常用的含氰镀金液的金回收方法有电解法、置换法、吸附法、离子变换法和溶剂萃取法等。根据含氰镀金废液的种类和金含量可以选择单种方法处理,也可以采取几种方法联合处理。