洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒服感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。
具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。
无尘车间生产工艺对密闭性能有着特殊要求，无尘车间内空间密闭、平面布置曲折、风管交错连通、复合装修材料复杂，有的生产过程中使用易燃易爆物质，一旦发生火灾，热量难于散发，人员不便于疏散，风管大量布置造成火势迅速蔓延，有的无尘车间内部还设有大量的昂贵仪器和设备，易造成重大的人员伤亡和财产损失。
洁净室的清扫、。
1.洁净室的清扫一般须在生产工艺结束后进行;如有必要在生产前清扫，则工艺生产在净化空调系统开机运行时间达到洁净要求后方可开始进行。为防止交叉污染，清扫洁净厂房设施均应按产品特点、工序要求、洁净度等级不同分别专用。
清扫工具一般采用集中固定式和便携移动式真空清扫设备。如不具备上述条件，也可采用不掉纤维的材料如丝光毛巾、尼龙布进行擦拭，一般每天1次或数次。
工作台及工器具清扫一般每天一次;10～1000级厂房墙壁、地面清扫，一般每周一次，1万～10万级每月一次。净化空调系统每年宜清洗1～2次，并委托专门清扫人员进行。
无尘室在绝大多数情况下，运行中风速越低，过滤器的使用效果越好。主要是因为小粒径粉的扩散作用明显，风速低了，气流在过滤材料中滞留的时间就长一些，粉尘就有更多的机会撞击障碍物，因此过滤效率就高，经验表明，对于过滤器，风速减少一半，粉尘的透过率会降低近一个数量级，风速增加一倍，透过率会增加一个数量级。