聊聊日照微电子净化工程的几个特点
微电子技术，在20世纪60年代，随着电子电路和系统向超小型化及微型化方向发展而逐渐形成和发展起来的，它是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础的高新电子技术。净化工程的存在使得高性能计算机个人计算机、通信网络、便携式终端、信息家电等普及化，使得信息化社会得到迅速的发展。
对小微粒直径提出了更高的要求，一方面因为集成电路上某种几何距离更小了，某一涂层或掩膜的厚度只有十分之几甚至百分之几微米，元件与元件之间的金属联线的宽度，例如超大规模集成电路已达到1µm。另一方面，因为不仅需要从机械的角度，更需要从物理和化学的角度来确定小粒径。一颗尘粒即使是在某个几何距离之内，也可能形成针孔和杂质源而破坏产品的性能。所以小微粒直径进一步要求控制在基本图形尺寸的1/3~1/10之间，下限更低。
20世纪90年代以来，超大规模集成电路的加工技术发展迅猛，每隔2年其关键技术就会有一次飞跃，集成度每3年翻4倍。集成电路将不断随集成度的加大而缩小其特征尺寸，增加掩膜的层数和容量，动态随机存取存储器的特征尺寸为0.09µm的生产，对洁净室设计中控制粒子的粒径也将日益缩小，目前研究和生产实践表明，对于超大规模集成电路生产环境的化学污染控制的要求也十分的严格。
对于微电子净化车间来说，由于洁净区布置在建筑物的中央部位，室内负荷的主要部分是工艺设备负荷，因此区内只存在冷负荷，在正常运行状态下，洁净区长期供冷。
当工艺设备启动时，室内没有设备负荷，在特定的气候条件下，有可能启动时出现供热状态，然后逐步转换到正常运行的供冷状态。需要对净化车间的通风空调系统设置两套可以转换的工作模式，即“启动状态”和“运行状态”。
聊聊日照微电子净化工程的几个特点，我们在做净化工程方面的结构施工时，是需要遵守以下几点要求的：
1.装配式混凝土结构的洁净室，应在预制构件上按设计图纸预留孔，洞。
2.有耐压，防渗漏要求洁净室的混凝土施工应按设计要求采用抗渗混凝土，并应制定配合比操作程序，按相关要求先做试块的抗渗试验，浇筑后应分层捣实，加强养护管理。
3.洁净区内的现浇混凝土剪力墙模板不宜采用拼缝较多的组合钢模板，宜采用大尺寸硬木面层厚型胶合板。
4.对大面积洁净空间采用的结构模板，应分区设控制点，多级复核。应防止建筑模板受潮起拱。宜采用清水混凝土精细施工，应随捣随抹光，一次性达到建筑设计标高。模板的密封胶填缝与固定应同时进行，不得遗漏。
5.砌体施工质量控制等级应满足现行国家标准《砌体工程施工质量验收规范》GB50203第3.0.10条的A级要求。
6.对分割洁净室相关受控环境的空间成为各自独立密封体到顶的填充墙，墙体与梁,板底的缝隙应填充密实，并应作密封处理。
7.高大洁净空间内的钢结构施工应严格控制构件的尺寸偏差，对设计不要求留缝的节点，应在钢结构主体验收合格后用密封材料堵严。钢结构表面的防腐，防火涂料不得漏涂。
8.既有建筑改造为洁净室时，应对原有建筑进行结构验算。并应仔细检查原有结构，对原结构中出现的裂缝或缝隙应采取措施进行加固密封。
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